圓盤式氣流粉碎機是一種利用高速氣流來實現物料粉碎的設備,在化工、制藥、食品等多個行業都有廣泛應用,以下是其相關介紹: 1.工作原理 圓盤式氣流粉碎機主要基于氣流的動能對物料進行沖擊、碰撞和摩擦,從而達到粉碎的目的。工作時,壓縮空氣或過熱蒸汽等氣體通過特殊設計的噴嘴,以超音速或接近超音速的速度噴射進入粉碎腔。
More+氣流分級機可通過正確控制分級粒徑、提高分級精度、優化產品粒度分布等方式提高產品品質,以下是具體介紹: 1.設備參數優化 正確控制分級粒徑:通過調整氣流速度、分級輪轉速等關鍵參數,能夠正確地控制分級粒徑,確保產品的粒度符合特定要求。比如在生產電子陶瓷材料時,正確控制分級粒徑可使陶瓷粉體的粒度均勻,從而提高陶瓷的致密度和機械性能等。
More+流化床氣流粉碎機是一種高效的超細粉碎設備,在化工、醫藥、食品等眾多領域廣泛應用,具有以下優點: 1.粒度細且均勻 超細粉碎能力:能將物料粉碎至亞微米級甚至更細粒度,例如可將許多脆性物料粉碎到平均粒徑 5 微米以下,滿足材料對超細粉體的需求。
More+袋式脈沖除塵器在電力行業應用廣泛,主要體現在以下幾個方面: 1.火力發電鍋爐煙氣除塵 降低粉塵排放:火力發電依靠燃燒煤炭、天然氣等燃料產生熱能來發電,燃燒過程會產生大量含塵煙氣。袋式脈沖除塵器安裝于鍋爐尾部煙道,能高效攔截煙氣中的細微粉塵顆粒,經處理后的煙氣粉塵濃度可大幅降低,滿足日益嚴格的環保排放標準,例如,將初始幾百毫克每立方米的粉塵含量降到 10 毫克 / 立方米 甚至更低。
More+激光切割機主要基于激光束的高能量特性開展切割工作,核心工作原理如下: 1.激光產生:激光由專門的激光發生器生成,目前市面上主流的有 CO?激光發生器與光纖激光發生器。CO?激光發生器通過在充有二氧化碳、氮氣、氦氣的混合氣體放電管中施加高電壓,讓氣體分子受激輻射,輸出波長為 10.6μm 的激光 ,常用于非金屬材料切割;光纖激光發生器則利用摻雜稀土元素的光纖作為增益介質,在泵浦源作用下實現粒子數反轉,產生高功率、高光束質量的激光,在金屬材料切割領域表現良好。
More+主控制柜作為各類系統中的關鍵樞紐,用途比較廣泛,具體如下: 1.集中控制與操作 整合設備運行:在工業生產線上,眾多電機、閥門、傳感器等分散的設備,可通過主控制柜實現集中管控。操作人員無需逐個奔赴現場,在控制柜前就能便捷啟停設備、調節運行參數,大幅提升操控效率,例如化工工廠里,一鍵就能啟動一整條反應釜的進料、攪拌、加熱流程。
More+電子電池材料專用氣流粉碎機是針對電子電池生產中所需材料的特性(如高純度、超細粒度、窄粒徑分布等)設計的粉碎設備,其應用行業主要圍繞電子電池及相關上下游領域,具體如下:
More+環保氣流粉碎混合系統憑借 “低溫粉碎、無介質污染、密閉性強、物料混合均勻” 等特性,在化工行業中被廣泛應用于對物料純度、細度、環保性要求較高的場景,具體應用領域及典型案例如下:
More+流化床氣流粉碎機是一種利用高速氣流(通常為壓縮空氣、氮氣等)使物料在流化床中相互碰撞、摩擦而實現超微粉碎的設備,廣泛應用于化工、醫藥、食品、新材料等領域,其優點主要體現在以下幾個方面: 一、粉碎效率高,粒徑分布均勻 物料在高速氣流(流速可達音速或超音速)的帶動下,在流化床內形成劇烈的流態化運動,顆粒之間、顆粒與設備內壁(或粉碎噴嘴)發生高頻次、高強度的碰撞和剪切,瞬間完成粉碎過程,粉碎效率遠高于傳統機械粉碎機(如球磨機、沖擊式粉碎機)。
More+特種物料專用氣流粉碎機是利用高速氣流(300~1200m/s)使物料顆粒相互碰撞、摩擦及受氣流剪切力作用而實現超細粉碎的設備,在化工行業中,因其具備粒徑分布窄、純度高、可處理熱敏性 / 易燃易爆物料等特點,被廣泛應用于以下場景: 一、高分子材料加工 1.工程塑料改性助劑粉碎 應用場景:尼龍(PA)、聚碳酸酯(PC)等工程塑料生產中,需添加納米級填料(如滑石粉、玻璃纖維)提升力學性能。
More+藥物提取過程中使用流化床氣流粉碎機,主要是基于該設備在粒徑控制、生產效率及藥物特性保護等方面的獨特優勢,其應用邏輯與藥物提取的工藝需求高度契合,具體原因如下: 一、實現藥物原料的超細粉碎,提升提取效率 1.粉碎粒度細且均勻 流化床氣流粉碎機利用高壓氣流(如壓縮空氣、氮氣)使物料在流化床內發生高速碰撞、摩擦及剪切,可將藥物原料粉碎至微米級(粒徑通常達 1-10μm),甚至納米級(根據工藝調整)。例如,中藥材中的有效成分(如黃酮類、生物堿)常存在于細胞內,超細粉碎可破壞細胞壁結構,使有效成分更易溶出,提取率較傳統粉碎(粒徑 50-100μm)提升 30% 以上。
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